《半導體》力成今年拚逐季揚 H2強勁復甦

《半導體》力成今年拚逐季揚 H2強勁復甦

展望第一季,力成對整體經濟有四大擔憂,如供應鏈重組趨勢、地緣政治隱憂、歐美通膨仍高、大陸經濟持續停滯。受到全球供應鏈重組趨勢,朝向區域化,短鏈化發展,全球貿易前景不確定性升高。地緣政治也持續存在隱憂,區域戰爭短期間內不易解決,衝擊能源供應,影響產業民生。而主要歐美國家通膨壓力雖略有降溫,惟仍偏高,牽動經濟與金融情勢;加上佔全球經濟活動15%的大陸,經濟持續停滯,通貨緊縮問題日益惡化,影響全球經濟復甦。

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力成整體將以保守看待2024年上半年景氣,不過今年上半年可望比去年上半年得宜,第一季業績將是全年低點,今年全年業績將逐季成長,並預期下半年經濟較爲顯著的回升。力成去年資本支出約70億元,而今年受惠HBM等投資,年度資本支出有望回到100多億元水準,也視情況適當調升,明年資本支出更超出150億元可期。

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力成DRAM領域,PC、手機、消費性產品需求,在首季爲傳統淡季,但仍可期待急單效應,支撐業績較去年同期爲佳。而資料中心、高效能運算應用預期在今年第二季後企業將有較積極的支出成長,AI相關應用如AI server、AI PC、AI手機等將在下半年帶動記憶體需求。力成HBM專案開發也進行中,力成有機會在今年第四季與明年第一季陸續量產HBM產品。

力成NAND&SSD領域,手機換機潮與AI帶動的相關應用,預期將推升NAND業務於今年第二季後逐步回升,SSD需求也將於2024年回升,SSD組裝業務將在穩健中尋求持續成長的契機。

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力成邏輯(Logic)領域,今年第一季需求開始回升,預期在第二季將出現成長契機,主要需求動能來自智慧手機、AI、HPC、電動車等應用。邏輯封裝新產品採用覆晶封裝、扇出型封裝、電源模組等,將逐步提升力成邏輯產品營收比重。

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力成子公司超豐(2441)方面,半導體庫存已回到健康水位,2024年同樣預期將恢復成長。其中AI應用快速發展,帶動電子產品升級,相關產品需求將逐步回升;臺系IC設計公司持續投入車用電子開發,也將有利於車用電子產品比例增加。超豐因應半導體供應鏈的轉移,國外客戶訂單比重將持續增加,超豐也持續開發國際型客戶,增加產品多樣性,使營收穩定成長。

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